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铜银合金

技术特点:

母材产品银含量:0.08-4%,余量为铜。

  1. 产品说明

母材产品银含量:0.08-4%,余量为铜。铜银合金广泛应用于各种电子电气领域,具有优良的导电性,但是强度较铜锡、铜镁合金低。